[@썸퍼]
포토레지스트는 특정파장의 빛을 받으면 경화되거나 흐물흐물해져서 특정 용액에 녹음. 이걸 이용해서 빛을 선택적으로 쏘야주면 패터닝되는거임. 그리고 남은 포토레지스트를 방어막 삼아서 아래에 있는 반도체물질을 녹이거나 깎아내서 패터닝함.
이를 대체하는 물질로 블록코폴리머 라는 물질에다가 빛대신 아르곤 플라즈마를 쏴주면 경화되거나 하는거 같음. 그런데 그 경화되는 두께가 수 nm인듯.
기존 포토래지스트는 수 um 인데 비해서 너무 얇아서 방어막으로 쓰기에 부족해서 아직 개발해야할 요소가 남은듯
Best Comment
우판데 삼성싫어하폄 님 기준에 안맞다고 좌파라고 할거임? ㅋㅋ